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一文了解焊接可靠性標準：J-STD-002E 與 IPC-TM-650J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC聯(lián)合制定的電子元器件可焊性測試標準，最新版E版發(fā)布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650則是IPC協(xié)會發(fā)布的測試方法手冊，收錄了電子組裝領域各類測試規(guī)范，包括可焊性、助焊劑性能等多項實驗方法。兩者均涵蓋了評估焊接可靠性的經典測試手段。下面重點介紹其中幾種關鍵的測試方法及其原理。

20254-14
消費電子行業(yè)中的焊接可靠性當今的消費電子產品（如智能手機、平板電腦、超薄電視和各類智能家電）都在追求輕薄短小的同時，內部卻承載著高度集成的電路系統(tǒng)。以智能手機為例，其主板上可能安裝有成百上千個元器件，包括處理器芯片、存儲器、傳感器、微型連接器以及眾多被動元件。這些元器件通過數以千計的焊點與印制電路板（PCB）相連，形成復雜而緊湊的電子網絡。每一個焊點的可靠連接對于整機功能而言都是不可或缺的：只要其中一個連接不牢靠，設備就可能出現(xiàn)故障。

20254-3
可焊性測試在PCB行業(yè)中的應用在智能制造和工業(yè)4.0的浪潮中，隨著精密化制造的推進和新材料、新工藝的出現(xiàn)，PCB生產工藝將向著更加細致和自動化的方向發(fā)展?？珊感詼y試儀的應用不僅限于單一的質量控制點，而是成為全流程質量監(jiān)控的重要一環(huán)。未來，這些測試技術將與人工智能、大數據等技術結合，為生產過程提供更加精準的決策支持，使整個PCB生產流程在保障質量的同時，提升生產效率，減少不良品和返修率，滿足日益嚴苛的市場需求。

20253-1
可焊性測試儀使用技巧與維護可焊性測試儀的使用技巧與維護對于確保測試結果的準確性和設備的長期穩(wěn)定運行至關重要。遵循正確的使用方法和維護程序，可以較大限度地提高設備的性能和可靠性。

20252-27
回流焊熱形變測試的方法及標準回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過程中因加熱等因素，元件和電路板可能會發(fā)生熱形變。熱形變測試旨在檢測這種變化，以確保產品的質量和生產效率。以下是回流焊熱形變測試的方法及標準

202412-5
體視顯微鏡和光學顯微鏡的區(qū)別體視顯微鏡和光學顯微鏡是兩種常見的顯微鏡設備，它們在多個方面存在顯著的區(qū)別。以下是對這兩種顯微鏡的詳細比較

202411-28
可焊性測試當中的Ta和Tb我們在使用可焊性測試儀（也可稱為沾錫天平、浸潤天平或者潤濕天平）對樣品進行可焊性測試的過程中，會遇到兩個比較重要的時間節(jié)點：Ta和Tb，他們確實都涉及到潤濕力和浮力達到平衡的狀態(tài)，但它們在測試過程和結果解釋上存在明顯的區(qū)別。

202411-19
RIE反應離子刻蝕機的應用RIE（Reactive Ion Etching，反應離子刻蝕）反應離子刻蝕機是一種在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的設備，它結合了物理轟擊與化學反應的雙重作用。以下是RIE反應離子刻蝕機的主要應用領域

202411-9
芯片開蓋機的原理有哪些？芯片開蓋機，也稱為芯片開封機，主要用于去除芯片的封裝材料，以便觀察和分析芯片內部結構，同時保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據不同類型的芯片開蓋機而有所不同，但總體上可以分為以下幾種類型及其對應的工作原理

202410-29
先進封裝：TSV硅通孔與 TGV 玻璃通孔硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是一種前沿的封裝技術，通過在硅片中垂直穿透，實現(xiàn)不同芯片或層之間的功能集成。TSV 主要采用銅等導電材料填充硅通孔，以實現(xiàn)硅片內部的垂直電氣連接。這種技術能夠減少信號傳輸的延遲，降低電容和電感，從而實現(xiàn)芯片的低功耗和高速通信，提升帶寬，并滿足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之間的大多數連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個芯片成為可能。Wire bonding（引線鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線)提供了芯片內部水平方向的電互連，TSV 則提供了硅片內部垂直方向的電互連。

202410-23
RIE反應離子刻蝕機的主要工藝參數RIE反應離子刻蝕機的主要工藝參數涉及射頻源、腔體及刻蝕、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)以及其他多個方面。這些參數共同決定了RIE設備的刻蝕性能和應用范圍。

202410-18
熱紅外成像顯微鏡的作用熱紅外成像顯微鏡利用紅外輻射進行溫度測量。一切高于零度的物體都會發(fā)射紅外輻射，且輻射強度與物體表面溫度有關。

20248-8
SiP與先進封裝的異同點SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package），先進封裝HDAP（High Density Advanced Package），兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？

20248-2
X射線技術在汽車領域的經典應用包括發(fā)動機和底盤零件等金屬鑄件，以及傳感器、控制系統(tǒng)和輪胎等電子和機電零件。多樣化材料設計、電動汽車、自動駕駛：在日新月異的汽車行業(yè)，質量保證必須不斷迎接全新挑戰(zhàn)。Comet Yxlon 系統(tǒng)和汽車行業(yè)一樣，也在不斷發(fā)展。

20248-1
EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑通過優(yōu)化光子波長范圍和成像技術，實現(xiàn)了對半導體器件缺陷的高效、精準檢測。

20247-30

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