??破解SiP失效分析難題：InfraTec熱成像顯微鏡如何將3周診斷縮短至2天？??
??——以某國(guó)際大廠(chǎng)MLCC故障排查為例??
? 破解SiP/3D封裝失效分析困局
? 將FA效率提升10倍
? 節(jié)省分析成本
??一、行業(yè)痛點(diǎn)：復(fù)雜封裝讓失效分析陷入困局??
隨著消費(fèi)電子向微型化發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）因其高集成度成為PMIC主流方案。然而，多層基板、銅柱互連、85+無(wú)源元件（MLCC/電感/電阻）及塑封結(jié)構(gòu)，使得傳統(tǒng)失效分析（FA）流程陷入兩難：
• ??耗時(shí)漫長(zhǎng)??：常規(guī)FA需層剝離、電性測(cè)量、物理切片，耗時(shí)長(zhǎng)達(dá)??2-3周??（見(jiàn)圖6流程）
??• ??成本高昂??：?jiǎn)未畏治龀杀靖哌_(dá)??€13,500??，且樣品完全破壞
??• ??定位盲區(qū)??：PEM/OBIRCH等傳統(tǒng)手段對(duì)封裝內(nèi)MLCC失效束手無(wú)策
??二、破局關(guān)鍵：鎖相熱成像（LIT）技術(shù)
??
針對(duì)SiP內(nèi)部MLCC微短路/漏電故障，??熱成像顯微鏡??通過(guò)鎖相熱成像（Lock-In Thermography）實(shí)現(xiàn)??非破壞性精準(zhǔn)定位??
1. 原理創(chuàng)新??：
• ??對(duì)故障引腳施加周期性偏壓，捕獲元件局部發(fā)熱信號(hào)
• ??通過(guò)相位鎖定放大微弱的溫度變化（靈敏度達(dá)??0.001°C??）
2. ??實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)??：
• ????精準(zhǔn)定位??：直接鎖定失效MLCC（圖7），無(wú)需拆除基板
• ????效率飛躍??：分析時(shí)間從3周縮短至??2.5天??
??三、完整解決方案：LIT+CT雙技術(shù)閉環(huán)??
為提供客戶(hù)可驗(yàn)證的完整證據(jù)鏈，我們構(gòu)建??“LIT定位→CT驗(yàn)證”工作流??：
1. ??LIT初篩??：快速鎖定故障元件（如MLCC內(nèi)部電極短路）
??CT無(wú)損驗(yàn)證??：通過(guò)3D斷層掃描確認(rèn)內(nèi)部缺陷（圖9）
• ??可檢測(cè)≥5μm的孔隙/分層
• ??避免破壞性切片導(dǎo)致的證據(jù)丟失
??四、客戶(hù)價(jià)值：效率與成本雙贏??
某國(guó)際芯片大廠(chǎng)采用本方案后實(shí)現(xiàn)：
? ??時(shí)間成本↓85%??：FA周期從3周→2.5天
? ??分析成本↓75%??：?jiǎn)未纬杀緩?/span>€13,500→€3,400
? ??良率提升??：精準(zhǔn)定位MLCC供應(yīng)商工藝缺陷（電極空隙/介質(zhì)層裂紋）
??五、為什么選擇熱成像顯微鏡？??
針對(duì)SiP/先進(jìn)封裝痛點(diǎn)，我們的設(shè)備具備??不可替代優(yōu)勢(shì)??：
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傳統(tǒng)手段 |
熱成像顯微鏡方案 |
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需剝離基板/被動(dòng)件 |
??非破壞性原位檢測(cè)?? |
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盲測(cè)耗時(shí)數(shù)周 |
??2小時(shí)內(nèi)鎖定故障點(diǎn)?? |
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僅能測(cè)表面缺陷 |
??穿透塑封層/基板?? |
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破壞性證據(jù)鏈 |
??LIT+CT電子證據(jù)包?? |
??六、主要測(cè)試機(jī)臺(tái)信息-德國(guó)InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像顯微鏡-1280（中波制冷型）
• 熱成像主機(jī) ImageIR 9500
• 探測(cè)器類(lèi)型 碲鎘汞（MCT)
• 光譜范圍 3.7～4.8(μm)
• 探測(cè)器規(guī)格 (1280 x 720)像素, 12µm
• MicroScanning 精密光機(jī)微掃組件，實(shí)時(shí)生成(2560x1440)像素超高清紅外熱圖(可選)
• 熱靈敏度(NETD) ≤ 20mK@30ºC
• 冷卻方式 長(zhǎng)壽命低功耗分置式線(xiàn)性化制冷器
• 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)溫量程 (-10～+200)ºC
• 可選量程擴(kuò)展 低溫至-40ºC；高溫至3000ºC
• 測(cè)量精度 ±1ºC或±1%
• 動(dòng)態(tài)范圍 14bit，16bit (可選)
• 滿(mǎn)幀幀頻 120Hz @ (1280 x 720)像素
• 子窗口模式 自定義成像窗口大小和位置
• 非均質(zhì)化校正 外部手動(dòng)校正；可選內(nèi)置實(shí)時(shí)電動(dòng)快門(mén)
• 積分時(shí)間（µs） 1～20,000
• 電動(dòng)光譜濾鏡轉(zhuǎn)輪
• 可內(nèi)置1 組4孔或5孔位轉(zhuǎn)輪，適用于精確測(cè)溫和對(duì)特定光譜成像，孔位
• 選擇可手動(dòng)和自動(dòng)轉(zhuǎn)換
• 對(duì)焦方式 手動(dòng)或軟件操控電動(dòng)對(duì)焦，具全區(qū)域自動(dòng)、多區(qū)域自動(dòng)、指定距離等方式
• I/O接口 集成化4通道，包括 2路數(shù)字輸入，2路數(shù)字 / 模擬輸出
• 操控和傳輸接口 10GigE 萬(wàn)兆以太網(wǎng)
• IRIG-B時(shí)間戳 集成到紅外數(shù)據(jù)中，20ns精度
• 電源/功耗 (110-230)VAC / 50Hz輸入 / 24VDC輸出，穩(wěn)態(tài)條件下約30W
• 外殼材質(zhì) 堅(jiān)固、耐用輕質(zhì)合金
• 防護(hù)等級(jí) IP54 IEC529 ， IP 67 可選
• 存儲(chǔ)/操作溫濕度 -40～+70ºC / -20～+50ºC, 10-95% 無(wú)冷凝
• 尺寸 / 重量 約241 x 123 x 160mm (LxWxH) / 約4.7 kg，不包括鏡頭
• 固定安裝 UNC 1/4” 和 3/8” 標(biāo)準(zhǔn)相機(jī)螺紋，2xM5
