以下是LIT（鎖相熱成像）、EMMI（微光顯微鏡）和OBIRCH（光學(xué)束誘導(dǎo)電阻變化）三種技術(shù)在半導(dǎo)體失效分析中的核心差異對比，結(jié)合技術(shù)原理、檢測能力與應(yīng)用場景進(jìn)行系統(tǒng)解析：
一、技術(shù)原理與信號來源差異
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技術(shù)? |
核心原理? |
信號來源? |
探測機(jī)制? |
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LIT? |
對樣品施加周期性電激勵(lì)，通過鎖相放大器提取與激勵(lì)同頻的微弱熱響應(yīng)信號，生成熱分布圖。 |
電流導(dǎo)致的局部溫升（熱輻射） |
紅外探測器捕捉中遠(yuǎn)紅外波段（3-14μm） |
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EMMI? |
捕捉缺陷處載流子復(fù)合或碰撞電離釋放的光子（可見光至近紅外波段），通過高靈敏度相機(jī)成像。 |
電致發(fā)光（光子輻射） |
InGaAs探測器（400-1700nm） |
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OBIRCH |
激光束掃描芯片表面，缺陷區(qū)因熱累積導(dǎo)致電阻變化（ΔR/R），通過電流變化定位缺陷。 |
電阻變化（電學(xué)響應(yīng)） |
激光誘導(dǎo)+電流監(jiān)測 |
關(guān)鍵區(qū)別：
• LIT依賴熱擴(kuò)散效應(yīng)，EMMI依賴光子發(fā)射，OBIRCH依賴激光誘導(dǎo)的電阻變化。
• LIT與EMMI/OBIRCH的信號波段不同：LIT覆蓋中遠(yuǎn)紅外（熱輻射），EMMI覆蓋可見光-近紅外（光子輻射），OBIRCH則通過激光-電流耦合實(shí)現(xiàn)間接探測。
二、檢測能力與適用場景對比
1. 缺陷類型適配性
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技術(shù)? |
優(yōu)勢缺陷類型? |
典型應(yīng)用案例? |
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LIT? |
短路、漏電、功耗異常（需明顯溫升） |
5nm芯片封裝層微短路定位（靈敏度0.001℃） |
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EMMI? |
低功耗電性缺陷（ESD擊穿、PN結(jié)漏電） |
定位芯片內(nèi)部PN結(jié)擊穿釋放的902nm光子 |
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OBIRCH? |
金屬結(jié)構(gòu)缺陷（空洞、橋接） |
檢測5G芯片電源環(huán)銅層裂縫（分辨率1μm） |
2. 深度分辨與結(jié)構(gòu)穿透能力
• LIT：通過調(diào)整激勵(lì)頻率實(shí)現(xiàn)分層掃描（低頻探深層，高頻探淺層），可穿透封裝材料定位3D堆疊芯片內(nèi)部缺陷。
• EMMI：僅能檢測表面或近表面缺陷（光子易被金屬層遮擋），需Backside模式（減薄樣品）探測埋層結(jié)。
• OBIRCH：激光可穿透硅材料，適合背面分析金屬覆蓋層下的缺陷（如Via空洞）。
3. 靈敏度與抗干擾性
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參數(shù)? |
LIT? |
EMMI? |
OBIRCH? |
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溫度靈敏度? |
0.001℃（制冷型探測器） |
不適用 |
不適用 |
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光/熱靈敏度 |
1μW功耗檢測限 |
單光子級別（制冷CCD） |
電阻變化0.1% |
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抗噪能力? |
鎖相技術(shù)濾除環(huán)境噪聲 |
易受環(huán)境光干擾 |
需屏蔽電磁干擾 |
三、技術(shù)局限性與解決方案
1. LIT的局限
• 熱擴(kuò)散模糊效應(yīng)：高溫區(qū)域可能掩蓋鄰近微小缺陷。
→ 解決方案：結(jié)合相位分析分離重疊熱信號。
• 速度慢：需多周期積分（單點(diǎn)檢測＞10分鐘）。
→ 優(yōu)化方案：RTTLIT系統(tǒng)支持實(shí)時(shí)瞬態(tài)分析（采樣率＞100Hz）。
2. EMMI的局限
• 金屬層遮擋：無法直接檢測金屬覆蓋下的缺陷。
→ 解決方案：與OBIRCH聯(lián)用（OBIRCH穿透金屬層）。
• 假陽性信號：正常飽和晶體管也可能發(fā)光。
→ 優(yōu)化方案：結(jié)合電性測試驗(yàn)證異常點(diǎn)。
3. OBIRCH的局限
• 熱效應(yīng)誤判：激光功率過高可能誘發(fā)非缺陷區(qū)電阻變化。
→ 解決方案：控制激光功率＜50mW + 超聲波清洗樣品。
• 深層次缺陷漏檢：如柵氧擊穿可能無電阻變化。
→ 優(yōu)化方案：與EMMI互補(bǔ)檢測（EMMI捕捉漏電光子）。
四、協(xié)同應(yīng)用與典型案例
案例：3D封裝芯片層間短路分析
1. LIT初步定位：
• 施加10Hz方波激勵(lì)，鎖定第二層芯片TSV陣列異常熱點(diǎn)（相位偏移15°）。
2. EMMI驗(yàn)證電性缺陷：
• 對異常區(qū)域通電，檢測到902nm光子發(fā)射，確認(rèn)漏電存在。
3. OBIRCH穿透分析：
• 激光掃描發(fā)現(xiàn)TSV側(cè)壁裂縫導(dǎo)致的金屬橋接（電流變化ΔI＞5%）。
4. FIB-SEM驗(yàn)證：
• 截面制備確認(rèn)裂縫處銅擴(kuò)散（根本原因：刻蝕工藝不均勻）。
總結(jié)：技術(shù)選型決策樹
1. 需檢測熱相關(guān)缺陷（如短路、功耗異常）→ 首選LIT（靈敏度最高）。
2. 需捕捉瞬態(tài)電性故障（如ESD擊穿、柵氧漏電）→ 首選EMMI（響應(yīng)最快）。
3. 需穿透金屬層或分析結(jié)構(gòu)缺陷（如通孔空洞）→ 首選OBIRCH（結(jié)構(gòu)穿透性強(qiáng)）。
4. 復(fù)雜未知失效? → PEM系統(tǒng)集成EMMI+OBIRCH+LIT，實(shí)現(xiàn)“光-熱-電”多維度診斷。
注：實(shí)際應(yīng)用中，90%的先進(jìn)封裝失效分析需組合使用上述技術(shù)，LIT負(fù)責(zé)熱異常篩查，EMMI/OBIRCH協(xié)同驗(yàn)證電性與結(jié)構(gòu)缺陷。
