
隨著AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?;ㄔO(shè),GPU和高帶寬內(nèi)存(HBM)等高性能芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。
芯片的可靠性與性能直接關(guān)系到數(shù)據(jù)中心算力與穩(wěn)定性,而芯片治具作為芯片制造與質(zhì)檢中的關(guān)鍵輔助工具,其精度與可靠性尤為關(guān)鍵。

人工光學(xué)檢驗(yàn)貫穿于芯片制造的諸多環(huán)節(jié),例如應(yīng)用于檢測(cè)BGA(球柵陣列)陣列、芯片封裝檢測(cè)等。 其價(jià)值不僅局限于檢測(cè)治具本身,在直接的芯片級(jí)質(zhì)量保證中也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在目視光學(xué)檢驗(yàn)環(huán)節(jié),傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備已逐漸難以滿足高精度、高效率、高舒適度的現(xiàn)代生產(chǎn)需求。
在芯片治具質(zhì)檢的具體場(chǎng)景中,人工光學(xué)檢驗(yàn),尤其是借助立體顯微鏡的目視檢查,扮演著至關(guān)重要的角色。
芯片治具的關(guān)鍵作用
芯片治具貫穿芯片制造的全流程,主要包括以下幾類:
測(cè)試治具:用于芯片電性能與功能測(cè)試,確保芯片工作狀態(tài)符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
焊接治具:精準(zhǔn)定位芯片并協(xié)助完成焊接,保障芯片與電路板連接的可靠性。
封裝治具:在封裝過(guò)程中固定與保護(hù)芯片,防止物理?yè)p傷與環(huán)境污染。
老化測(cè)試夾具:用于模擬長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境,檢驗(yàn)芯片的耐久性與穩(wěn)定性。
在AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)中,GPU與HBM芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜、焊點(diǎn)密集、引腳微小,對(duì)治具的精度要求極高,任何微小的缺陷都可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至失效。
人工光學(xué)檢驗(yàn),尤其是借助立體顯微鏡的目視檢查,在治具質(zhì)檢中扮演著不可替代的角色。
目視檢查
1. 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)
使用立體顯微鏡檢查焊接治具的焊點(diǎn)是否存在虛焊、橋接、氣泡或裂紋,確保焊點(diǎn)形狀、大小與位置符合設(shè)計(jì)要求。
2. 封裝接口與引腳檢查
觀察封裝治具的引腳是否平直、無(wú)損傷,接觸面是否平整,防止因接觸不良引發(fā)信號(hào)傳輸問(wèn)題。
3. 測(cè)試針腳與接觸點(diǎn)清潔度檢查
檢測(cè)測(cè)試治具針腳表面是否有氧化、污染或磨損,確保測(cè)試過(guò)程中電接觸的可靠性。
4. 定位精度驗(yàn)證
通過(guò)顯微鏡確認(rèn)定位槽與夾具的尺寸精度,保障芯片在焊接與封裝過(guò)程中的位置準(zhǔn)確無(wú)誤。
隨著檢驗(yàn)任務(wù)向更細(xì)微、更長(zhǎng)時(shí)間發(fā)展,傳統(tǒng)雙目顯微鏡已顯疲態(tài)。

在追求高精度的芯片制造行業(yè),不良的人機(jī)工效學(xué)影響不僅限于健康風(fēng)險(xiǎn)。疲勞或不適導(dǎo)致的錯(cuò)誤可能會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。
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Mantis無(wú)目鏡體視顯微鏡
來(lái)自Vision Engineering的獨(dú)特?zé)o目鏡體視顯微鏡(如Lynx EVO顯微鏡和Mantisti體視顯微鏡系列),正成為提升芯片治具質(zhì)檢質(zhì)量效率與人員健康保障的重要技術(shù)方案。
Vision Engineering 的無(wú)目鏡系統(tǒng)(例如 Mantis 和 Lynx EVO)以人機(jī)工效學(xué)為核心設(shè)計(jì)。
通過(guò)移除傳統(tǒng)目鏡,可讓您在檢查工作期間保持自然中立的頭部和頸部位置。這種自然的姿勢(shì)可減輕頸部和背部的壓力,并最大限度地減少重復(fù)性動(dòng)作,例如不斷重新調(diào)整焦點(diǎn)或?qū)?zhǔn)。
即使在長(zhǎng)時(shí)間檢查期間,疲勞感也會(huì)減少,使這些系統(tǒng)成為精密工作的理想選擇。

? 提升檢測(cè)精度與一致性
無(wú)目鏡設(shè)計(jì)提供更寬廣的視野與更高清的三維成像,便于識(shí)別微米級(jí)缺陷。
減少因視覺疲勞和焦距調(diào)節(jié)帶來(lái)的誤判,尤其適合HBM等高端芯片的密集焊點(diǎn)與微細(xì)線路檢測(cè)。
? 顯著提高質(zhì)檢效率
操作者無(wú)需頻繁調(diào)整目鏡與姿勢(shì),可實(shí)現(xiàn)連續(xù)、快速觀察。
圖像可直接輸出或共享,便于團(tuán)隊(duì)協(xié)作與結(jié)果復(fù)核,適合高節(jié)奏的AI芯片生產(chǎn)線。
? 全面保障人員健康
傳統(tǒng)顯微鏡長(zhǎng)時(shí)間使用易導(dǎo)致眼睛干澀、頸椎勞損。無(wú)目鏡設(shè)計(jì)使操作者保持自然坐姿,大幅緩解眼部與頸椎壓力。
這對(duì)于需要長(zhǎng)期從事精細(xì)檢驗(yàn)的工作人員而言,不僅是效率工具,更是健康管理的必備設(shè)備。
? 適應(yīng)AI數(shù)據(jù)中心芯片的高標(biāo)準(zhǔn)需求
GPU與HBM芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜、集成度高,對(duì)治具的檢驗(yàn)要求極為嚴(yán)格。
無(wú)目鏡顯微鏡在檢測(cè)精度、人體工學(xué)與長(zhǎng)期使用可持續(xù)性方面的優(yōu)勢(shì),正契合AI時(shí)代芯片制造對(duì)高質(zhì)量、高可靠性與人性化生產(chǎn)的雙重追求。
在AI數(shù)據(jù)中心大建設(shè)推動(dòng)芯片制造邁向更高精度與更嚴(yán)可靠性的背景下,芯片治具的質(zhì)量控制成為確保最終芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)。人工光學(xué)檢驗(yàn)作為治具質(zhì)檢中的重要手段,其工具的選擇直接影響檢測(cè)質(zhì)量、效率與人員福祉。
人機(jī)工效學(xué)無(wú)目鏡體視顯微鏡以其優(yōu)異的成像性能、高效的操作體驗(yàn)和顯著的健康保護(hù)優(yōu)勢(shì),正在成為芯片治具光學(xué)檢驗(yàn)重要解決方案。這不僅是技術(shù)升級(jí)的體現(xiàn),更是對(duì)“精益制造”與“人本生產(chǎn)”理念的踐行,為AI芯片的可靠性與數(shù)據(jù)中心的高效穩(wěn)定運(yùn)行,提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)與人力保障。

