特點(diǎn)
最大探針電流90nA，實(shí)現(xiàn)快速加工和大面積加工
焊線的截面加工 |
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通過(guò)提高極低加速電壓（0.5kV～）加工及低加速電壓二次電子圖像分辨率，實(shí)現(xiàn)制備損傷率更低的TEM樣品*1kV以下為選配
可觀察高分辨率SIM成像（二次電子成像分辨率高達(dá)4nm@30kV） |
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正常部位 |
彎折部位 |
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鋁罐的截面SIM圖像
采用高精度5軸電動(dòng)機(jī)械優(yōu)中心馬達(dá)臺(tái)可在樣品臺(tái)移動(dòng)（包括傾斜）時(shí)自動(dòng)對(duì)多個(gè)部位進(jìn)行多種加工。
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優(yōu)越的操作性能和多種多樣的加工模式● 截面制備程序加工 ● TEM/STEM樣品程序加工 ● 自動(dòng)連續(xù)加工 ● TEM樣品自動(dòng)連續(xù)精加工軟件 ● 位圖加工 ● Vector Scan加工 ● 制備納米精度三維結(jié)構(gòu)樣品 其他 |
懸空納米導(dǎo)線制作 |
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SIM像三維重構(gòu)分析等間隔截面加工與截面觀察的往復(fù)進(jìn)行，可取的多張截面連續(xù)SIM像，并進(jìn)行3維重構(gòu)。由此可判斷樣品中顆粒，孔洞等3維分布狀態(tài)。
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半導(dǎo)體封裝材料中的填料分布分析示例 |
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使用多路氣體系統(tǒng)（MGS-II）修復(fù)電路該系統(tǒng)可對(duì)應(yīng)保護(hù)膜材料、配線材料、絕緣膜、加速蝕刻等多種用途，照射多種氣體。 |
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● 鎢沉積氣體 ● 鉑沉積氣體 ● 絕緣膜制備用沉積氣體 ● 氟化氙蝕刻氣體 ● 有機(jī)類蝕刻氣體 ● 碳沉積氣體 |
使用XeF2氣體實(shí)現(xiàn)的大深徑比孔加工 |
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豐富多樣的坐標(biāo)鏈接功能日立高新技術(shù)公司獨(dú)創(chuàng)的坐標(biāo)鏈接功能豐富多樣，可確定正確的加工位置和大幅縮短時(shí)間。 ● 鏡圖像與SIM像的鏈接 ● 與缺陷檢測(cè)設(shè)備建立坐標(biāo)鏈接 ● CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件 |
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規(guī)格 |
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| 項(xiàng)目 | 內(nèi)容 |
| 樣品尺寸 | 50mm×50mm×12mm（t）以下 |
| 樣品臺(tái) | 5軸電動(dòng)機(jī)械優(yōu)中心馬達(dá)臺(tái) |
| 加速電壓 | 1～30kV （0.5kV～ 選配） （0.5～1.0kV ： 步長(zhǎng)0.1kV） （1.0～2.0kV ： 步長(zhǎng)0.2kV） |
| 二次電子分辨率 | 4nm＠30kV |
| 最大探針電流 | 90nA |
| 最大探針電流密度 | 50A/cm2 |
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選購(gòu)件 |
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● 4通道供氣系統(tǒng) ● 自動(dòng)連續(xù)加工軟件 ● TEM樣品自動(dòng)加工軟件 ● 控制器顯微鏡 其他 * ：可選擇其他MI系列的各種選配件。 |
